6 oz ťažké medené PCB majú hmotnosť medi 210 gramov na meter štvorcový (približne 210 um alebo 8,3 mil) na vrstvu. Táto architektúra zvláda vysoké prúdové zaťaženie presahujúce 50A a riadi prudký rozptyl tepla priamo na úrovni dosky. Tieto dosky, skonštruované pre-vysokú elektroniku, integrujú riadiace obvody a distribúciu-vysokého prúdu na jednej platforme, čím sa eliminujú externé prípojnice a ťažké káblové zväzky.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Štandardná spôsobilosť |
Pokročilá schopnosť |
|
Hmotnosť medi |
6 oz (dokončené) |
Až 10 uncí (vonkajšie/vnútorné) |
|
Počet vrstiev |
1 až 16 vrstiev |
Až 24 vrstiev |
|
Základný materiál |
FR4 (Tg 170 stupňov, 180 stupňov) |
Isola, Rogers, Aluminium{0}}podporované |
|
Min. Trace / Space |
6 mil / 6 mil (pre 6 oz) |
5 mil / 5 mil (podlieha technickej kontrole) |
|
Hrúbka hotovej dosky |
1,6 mm - 3.2 mm |
Až do 6,0 mm |
|
Min. Veľkosť hotového otvoru |
0,3 mm |
0,25 mm |
|
Povrchová úprava |
ENIG, HASL (bez olova{0}}), OSP |
Immersion Silver, ENEPIG |
|
Max. Veľkosť dosky |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
|
Spájkovacia maska |
Zelená, čierna, modrá (vysoká-teplota) |
Dvojitá-tlač pre hrubé medené okraje |
Kľúčové vlastnosti
Vysoká prúdová hustota:Vedie trvalé vysoké prúdy až do 100 A+ v závislosti od šírky stopy a limitov nárastu teploty, vypočítaných podľa noriem IPC-2152.
Tepelný manažment:Znižuje tepelný odpor pomocou hrubých vnútorných a vonkajších plôch na odvádzanie tepla z-výkonných MOSFET a IGBT.
Mechanická odolnosť:Odoláva silným vibráciám a mechanickým nárazom v priemyselnom a automobilovom prostredí.
Priama integrácia prípojnice:Kombinuje výkonovú a riadiacu vrstvu, čím znižuje celkovú hmotnosť zostavy a odpor prepojenia.
Aplikácie
Obnoviteľná energia
Solárne reťazové invertory, riadiace jednotky sklonu veterných turbín a systémy skladovania energie (ESS).
Elektrické vozidlá
DC-jednosmerné meniče,-nabíjačky (OBC) a ovládače motorov.
Priemyselné zariadenia
Vysokovýkonné{0}}zváracie stroje, priemyselné motorové pohony a zdroje neprerušiteľného napájania (UPS).
Telekomunikácie
Vysokovýkonné vysokofrekvenčné zosilňovače a distribučné jednotky základnej stanice.
Prispôsobenie
Vyrobené striktne podľa súborov Gerber a výrobných výkresov.
Zmiešané medené závažia
Skombinujte štandardné vrstvy signálu (1 oz alebo 2 oz) so 6 oz napájacími rovinami v rámci rovnakého viacvrstvového zostavenia.
Tepelné priechody
Plnené a zakryté poliami (VIPPO) priamo pod vysoko{0}}disipačnými komponentmi pomocou ne-vodivého alebo vodivého epoxidu.
Smerovanie obrysu
Krok V-reže, hlboké frézovanie a pokovovanie hrán pre uzemnenie a tienenie šasi.
Kontrola kvality
Röntgenová kontrola:Overuje zarovnanie suda-k-podložke a deteguje vnútorné-dutiny vo vrstve ťažkého medeného pokovovania.
Automatizovaná optická kontrola (AOI):Detekuje anomálie leptania, skraty a redukciu šírky čiar na hrubých medených vrstvách.
Testovanie lietajúcej sondy a nechtového lôžka:100% testovanie elektrickej kontinuity a izolácie pri testovacích napätiach 250V-500V.
Mikrorezová analýza:Deštruktívna fyzikálna analýza vykonaná pre každú šaržu na overenie hrúbky medi, distribúcie pokovovania v pokovovaných-priechodných{1}}dierach (PTH) a zapuzdrenia spájkovacej masky.
Výroba a certifikácia
Výrobné zariadenie:Expozičné systémy Direct Imaging (DI) na presnú registráciu stôp na hrubých medených profiloch; špecializované vysokofrekvenčné leptacie linky{0} nakonfigurované na hlboké odstránenie medi.
Normy a súlad zariadení:ISO 9001:2015, IATF 16949 (automobilový priemysel), ISO 13485 (medicína), certifikácia horľavosti UL 94V-0 a súlad s ITAR/DFARS sú k dispozícii na požiadanie pre obranné a letecké projekty.
Súlad s IPC:Vyrobené a skontrolované podľa IPC{0}}A-600 triedy 2 alebo triedy 3 a IPC-6012.
Balenie a dodanie
Balenie:Vákuové-utesnené vo vrecúškach s bariérou proti vlhkosti-s vysúšadlom a kartami indikátora vlhkosti; odpružené penou EPE s vysokou{2}}hustotou vo vnútri vlnitých kartónov s dvojitou stenou-, aby sa zabránilo odlamovaniu okrajov počas prepravy.
Transparentnosť dodacej doby:Prototypy (5 až 8 vrstiev s 6 oz): 7 až 10 pracovných dní; Výrobné dávky: 15 až 20 pracovných dní po odhlásení-technického dopytu (EQ).
Často kladené otázky
Otázka: Ako zabránite podrezaniu leptaním pri spracovaní 6 oz medených vrstiev?
Odpoveď: V našom softvéri CAM používame parametre diferenciálneho leptania v kombinácii s kompenzačnými faktormi, spárované s technikami pulzného{0}}pokovovania, aby sme zaistili zvislé bočné steny a minimálne podrezanie na medi s hrúbkou 210 um.
Otázka: Môžu byť 6 oz medené vrstvy kombinované so štandardnými 1 oz signálnymi vrstvami vo viacvrstvovom stohovaní?
A: Áno. Štandardnou praxou sú asymetrické hybridné stackupy integrujúce 6 oz napájacie/uzemňovacie roviny a 1 oz signálové vrstvy. Technická kontrola stohovania je potrebná na kontrolu sklonu a krútenia počas laminácie.
Otázka: Aká je minimálna vzdialenosť potrebná medzi stopami 6 oz medi, aby sa zabránilo premosteniu?
Odpoveď: Pre 6 uncí hotovej medi odporúčame minimálny rozstup medzi stopami-k{2}} 8 mils (0,2 mm), aby sa zabezpečila spoľahlivá tvorba hrádze spájkovacej masky a zabránilo sa elektrickým skratom počas leptania a pretavovania.
Otázka: Ako zaistíte úplné pokrytie spájkovacej masky pri ťažkých stopách medi?
Odpoveď: Na vyrovnanie hrubých medených prvkov pred aplikáciou masky aplikujeme špecializované vysokoviskózne tekuté fotozobraziteľné (LPI) masky na spájkovanie pomocou dvojitých{1}}metód nanášania povlaku{2}}a-zástrčkovými živicami.
Otázka: Aká je vaša štandardná úroveň zhody pre ťažké medené PCB?
Odpoveď: Všetky výrobné série sú v súlade so špecifikáciami IPC{2}}6012. Na požiadanie vyrábame podľa IPC-A-600 Triedy 2 pre priemyselné použitie alebo Triedy 3 pre vysoko spoľahlivé automobilové a letecké aplikácie, s podporou laminátových materiálov s certifikáciou UL.
Otázka: Aké formáty súborov sú potrebné pre cenovú ponuku a výrobu?
Odpoveď: Štandardné súbory Gerber RS-274X alebo ODB{1}} spolu s výrobným výkresom v súlade s IPC, ktorý špecifikuje hotové medené závažia, detaily zostavenia a požiadavky na povrchovú úpravu.
Vyžiadajte si cenovú ponuku
Nahrajte svoje súbory Gerber, požiadavky na stohovanie a odhadovaný ročný objem, aby ste do 24 hodín dostali recenziu a cenovú ponuku DFM (Design for Manufacturing).
[Nahrať súbory Gerber a požiadať o cenovú ponuku]
Populárne Tagy: 6 oz ťažké medené PCB, Čína 6 oz ťažké medené PCB výrobcovia, dodávatelia, továreň
