Dosky plošných spojov s hmotnosťou 3 oz Heavy Copper PCB majú hmotnosť dokončenej medi 105 um na vrstvu a sú navrhnuté pre-distribúciu vysokého prúdu a tepelné riadenie. Integráciou hrubej medi do vnútorných a vonkajších vrstiev tieto dosky zvládajú vysoký trvalý prúd bez nadmernej tepelnej akumulácie, nahrádzajú objemné vonkajšie prípojnice a znižujú celkovú stopu systému vo výkonovej elektronike. Vyrobené v súlade s výkonnostnými špecifikáciami IPC-6012.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Rozsah špecifikácií |
|
Hmotnosť dokončenej medi |
3 oz (105 um) štandard; dostupné hybridné možnosti |
|
Počet vrstiev |
1 až 24 vrstiev |
|
Minimálna stopa / priestor |
5 mil / 5 mil (0,127 mm); dosiahnuteľné až do 4 mil |
|
Hrúbka dosky |
0,6 mm až 6,0 mm |
|
Maximálna veľkosť panelu |
Až do 600 mm x 1200 mm |
|
Povrchová úprava |
ENIG, HASL (bez olova{0}}), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
|
Základné materiály |
FR-4 (Tg 135 stupňov až 180 stupňov), lamináty s vysokým CTI, kovové jadro (hliník/meď základňa) |
|
Spájkovacia maska |
Vysoká-teplota zelená, čierna, modrá; dual{1}}pass liquid photoimageable (LPI) pre silné medené pokrytie |
|
Súlad s IPC |
Vyrobené podľa IPC-6012 triedy 2 / triedy 3; skontrolované podľa noriem IPC-A-600 |
Kľúčové vlastnosti
Vysoká prúdová kapacita:Prispôsobí sa vysokým trvalým a nárazovým prúdom pri zachovaní bezpečného nárastu prevádzkovej teploty.
Tepelný rozptyl:Znižuje tepelný odpor odvádzaním tepla od-súčiastok s vysokým výkonom priamo cez medené plochy.
Mechanická odolnosť:Posilňuje pokovované-diery (PTH) a spájkované spoje proti mechanickým vibráciám a tepelnej cyklickej únave.
Integrácia planárneho transformátora:Umožňuje vkladanie planárnych vinutí priamo do viac{0}}vrstvy-pre vysoko-účinné napájacie zdroje.
Aplikácie
Obnoviteľná energia
Solárne reťazové invertory, regulátory sklonu veterných turbín, systémy akumulácie energie (ESS).
Automobilová elektronika
Palubné{0}nabíjačky (OBC), DC-konvertory jednosmerného prúdu, BMS (Battery Management Systems).
Priemyselné zariadenia
Vysokovýkonné motorové pohony, zváracie stroje, priemyselné napájacie zdroje.
Telekomunikácie
Jednotky distribúcie energie základňových staníc (PDU), usmerňovače.
Prispôsobenie
Hybridné zoskupenia-:Kombinácia ťažkých medených napájacích vrstiev (3 oz) s jemnými -vrstvami signálu linky (1 oz alebo 2 oz) v jednej viacvrstvovej doske.
Vyplnené priechody:Medené-a zakryté slepé/zakopané priechody umiestnené priamo pod-výkonnými MOSFETmi alebo IGBT pre vertikálne tepelné cesty.
Pokovovanie hrán / polovičné{0}}diery:Prehĺbené otvory a pokovované okraje dosky pre robustné uzemnenie šasi a zapojenie medzi doskami.
Kontrola kvality
Kontrola leptaním:Automatická optická kontrola (AOI) kalibrovaná na kompenzáciu šírky ťažkého medeného- vedenia a kontrolu podrezania.
Jednotnosť pokovovania:Cross-section metallographic analysis verifying barrel copper thickness in high-aspect-ratio PTHs (>minimálna hrúbka valca 3 um) spĺňajúce akceptačné kritériá IPC{1}}A-600.
Elektrické testovanie:Testovanie lietajúcou sondou a testovanie--klinových upínadiel pri izolačných prahoch 250 V až 500 V; 100% overenie netlistu.
Testovanie tepelným zaťažením:Spájkovacie plavákové testovanie pri 288 stupňoch po dobu 10 sekúnd na zistenie delaminácie alebo oddelenia vnútornej-vrstvy.
Výroba a certifikácia
Možnosti zariadenia
Automatizované silnoprúdové linky na galvanické pokovovanie, diferenciálne leptacie nádrže a vysoko presné CNC frézovanie pre hrubé substráty.
Certifikácie
ISO 9001, IATF 16949 (automobilový priemysel), ISO 13485 (medicína), uvedené v zozname UL (súlad so súbormi E-).
Vysledovateľnosť
Úplná sledovateľnosť šarží na medených fóliách, predimpregnovaných laminátoch a chemických kúpeľoch dokumentovaná prostredníctvom interného ERP a sledovania čiarových kódov.
Balenie a dodanie
Balenie:Vákuovo-zapečatené v anti{1}}statických vreckách s bariérou proti vlhkosti s vysúšadlami a kartami indikátorov vlhkosti; balené v vystužených dvojitých{2}}kartónoch s penovou výplňou.
Dodacie lehoty:Prototypový štandard 5 až 7 dní; sériová výroba 10 až 15 dní. Na požiadanie sú k dispozícii zrýchlené možnosti.
FAQ
Otázka: Aká je minimálna šírka stopy dosiahnuteľná s 3 oz medi?
Odpoveď: Základný limit výroby je 5 mil (0,127 mm) stopy a priestoru. Tesnejšie geometrie až do 4 mil vyžadujú technické preskúmanie rozloženia hmotnosti medi a hrúbky dielektrika.
Otázka: Ako zabránite premosteniu spájkovacej masky cez hrubé medené stopy?
Odpoveď: Pri výrobe sa využíva duálna-priechodová aplikácia tekutej fotozobraziteľnej (LPI) spájkovacej masky a špecializované techniky planarizácie na zabezpečenie úplného zapuzdrenia a zabránenie obnaženej medi medzi úzkymi rozstupmi.
Otázka: Dá sa 3 oz medi skombinovať s 1 oz signálnymi vrstvami vo viac-vrstvovej doske?
A: Áno. Asymetrické hybridné zostavy-sú štandardnou praxou. Umiestňujú 3 unce medi na vnútorné napájacie/uzemňovacie plochy a 1 unce medi na vonkajšie vrstvy signálu.
Otázka: Aké povrchové úpravy sa odporúčajú pre-vysokovýkonné 3 oz dosky?
A: Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) sa odporúča pre rovnú povrchovú koplanaritu a spájanie drôtov; Ponorné strieborné alebo hrubé OSP sa vyberajú, keď sa vyžaduje silné spojenie drôtov alebo priame skrutkovanie prípojníc.
Otázka: Ako sa overuje hrúbka medi počas výroby?
Odpoveď: Verifikácia kombinuje meranie hrúbky povlaku pomocou röntgenovej fluorescencie (XRF) a deštruktívne mikro-rezy analyzované pod optickými mikroskopmi na overenie valcovej a povrchovej medi podľa IPC-6012.
Otázka: Aké formáty súborov sú potrebné na výrobu 3 oz ťažkej medi?
Odpoveď: Údaje o výrobe Gerber RS-274X alebo ODB++ spolu s podrobným súborom README alebo nákresom vŕtania špecifikujúcim hmotnosť medi na vrstvu a prípadne požiadavky na kontrolu impedancie.
Vyžiadajte si cenovú ponuku
Odovzdajte svoje súbory Gerber alebo ODB++ spolu s požiadavkami na zostavenie{1}}vrstvy, aby ste získali kontrolu DFM a formálnu cenovú ponuku do 24 hodín.
[Nahrať súbory Gerber a získať cenovú ponuku]
Populárne Tagy: 3 oz ťažké medené PCB, Čína 3 oz ťažké medené PCB výrobcovia, dodávatelia, továreň
