Viacvrstvové PCB

Kategória produktu

Najnovšie produkty

Kontaktujte nás

TEL:+8618948705000
Email:sales@Ldtac.com
Pridať: 5. poschodie, budova 1, priemyselný park Jinshan, 375, sekcia Xixiang, cesta Guangshen, ulica Xixiang, okres Baoan, mesto Shenzhen, provincia Guangdong, Čína

Viacvrstvové DPS (4–32 vrstiev)|Pevné vlastné dosky plošných spojov

Precízne-skonštruované viacvrstvové zostavy pre priemyselný, medicínsky a vysoko{1}}spoľahlivý OEM hardvér. Vyrobené podľa IPC-A-600 triedy 2/3. Impedancia{11}}regulovaná na +/-10 %. obchodný dodávateľský reťazec oslobodený od ITAR.

Viacvrstvová doska plošných spojov s vysokým-vrstvovým{1}...

Pridať k dopytu
12-vrstvová viacvrstvová doska plošných spojov

Pridať k dopytu
10-vrstvová viacvrstvová doska plošných spojov

Pridať k dopytu
8-vrstvová viacvrstvová doska plošných spojov

Pridať k dopytu
6-vrstvová viacvrstvová doska plošných spojov

Pridať k dopytu
4-vrstvová viacvrstvová doska plošných spojov

Pridať k dopytu

Prehľad produktov

Parameter	Profil špecifikácie
Počet vrstiev	4 až 32 vrstiev (štandardné párne stohovania; nepárne stohovania pri kontrole)
Typy dosiek	Štandardná pevná, HDI (akákoľvek-vrstva / 1+N+1), vysoká-frekvencia (hybrid Rogers/Taconic)
Dodacia doba štandardného objemu	Prototyp: 5-7 dní
Príjem údajov	Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), IPC-D-356 netlist

Technické špecifikácie

Kategória funkcie	Výrobná kapacita / Limit	Štandardná tolerancia / trieda IPC
Hotová hrúbka	0,4 mm - 4.5 mm	+/-10 % (celkovo)
Minimálna stopa / priestor	3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm)	+/-20% alebo +/-0,5 mil
Minimálna laserová cesta (HDI)	0,1 mm (4 mil) slepý/zakopaný	IPC-6012 Trieda 2/3
Minimálny mechanický otvor	0,15 mm (6 mil)	+/-0,05 mm pokovované
Hmotnosť medi (vnútorná/vonkajšia)	0,5 oz až 4 oz hotové	Súlad s IPC-2221
Povrchové úpravy	ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, Hard Gold (hranné konektory)	Hrúbka certifikovaná pomocou XRF
Spájkovacia maska	LPI (zelená, čierna matná, modrá, červená, biela)	IPC-SM-840E
Kontrola impedancie	Jedno{0}}koncové (50 ohmov), diferenciálne (90 ohmov / 100 ohmov)	+/-10 % kupón overený TDR
Základné laminátové materiály	Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B)	Tg >= 170 degC pre vysoký počet vrstiev

Kľúčové vlastnosti

Riadené dielektrické stohovanie

Symetrické sekvenovanie predimpregnovaného laminátu/jadra zodpovedajúce správam zo simulácie TDR pred lisovaním laminácie.

Cez-in{1}}Pokovové galvanické pokovovanie

Živicou -vyplnené a pomedené-pokovované procesom pre-prelamovanie BGA s vysokou hustotou (0,4 mm rozstup).

Vysoká{0}}tepelná odolnosť Tg

Prežitie tepelného napätia vďaka 6x bezolovnatým-profilom IR pretavenia (špička 260 degC) bez delaminácie alebo praskania valca.

Okrajové pokovovanie / prehĺbené otvory

Pokovené polovičné-otvory (min. priemer 0,6 mm) pre dcérske-zvislé zásuvné moduly-základnej dosky-.

Aplikácie

Priemyselná automatizácia:Základné dosky PLC, viacosové dosky riadenia pohybu (6–12 vrstiev, ťažké 2 oz výkonové roviny).

Telekomunikácie:Linkové karty s hlavným prepínačom, vysokofrekvenčné moduly RF{0}}vysielača a prijímača (hybridné FR4/Rogers 16–24 vrstvy).

Lekársky diagnostický hardvér:Spracovanie ultrazvukového frontendového signálu, základné dosky na získavanie údajov monitora pacienta (nízko{0}}šumové spojovanie).

Automobilové subsystémy:Dosky rozhrania LiDAR, dohľadové dosky plošných spojov systému správy batérie (BMS) (IPC-A-600 Trieda 3).

Prispôsobenie a technická podpora

Rozsah kontroly DFM/DFAsing

24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>hĺbka vŕtania 10:1-k-priemeru vyžaduje sekundárne vyhodnotenie).

Prispôsobenie stohovania

Hodnoty cieľovej impedancie napájania (Z0) a obmedzenia výšky zásobníka; inžinierstvo generuje návrh impedančného kupónu na vrstvu.

Panelizácia

Zákazníkom-definované referenčné značky, otvory pre nástroje (3,175 mm), V-tolerancie hĺbky rezu/pavučiny (0,3 mm +/-0,05 mm) alebo smerovanie tabulátora- pomocou odlomiteľných uhryznutí myšou.

Správa vyrovnávacej pamäte a VMI

Špecializované programy bezpečnostných zásob (zákazníkmi{0}vlastnené alebo vyrábané{1}}skladané skladové zásoby) pre dlhodobé-vedenie špecializovaných materiálov (Rogers / Megtron 6), aby sa eliminovali{4}}prestávky na linke.

Kontrola kvality

Inšpekčné a testovacie brány

AOI (automatická optická kontrola):Vnútorné vrstvy po-leptaní, vonkajšie vrstvy po-spájkovacej maske.
Test lietajúcej sondy:Siete overené na 100 % prototypov (< net resistance thresholds).
E-Test (príprava):Applied for batch runs >250 ks.
Mikrorezová analýza: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min stena valca pre triedu 3) a dielektrická vzdialenosť.

Vysledovateľnosť

Laserom-leptaný dátumový kód, sledovanie šarže a materiál COC (Certifikát o zhode) uložené digitálne pre každú šaržu.

Výroba a certifikácia

Profil a pôdorys rastliny:

Umiestnenie zariadenia:Exportná-komerčná výrobná základňa (s výnimkou obchodného dodávateľského reťazca ITAR{1}}, ázijské/globálne exportné logistické centrum).
Lisovacie linky laminácie:4 vysokoteplotné vákuové hydraulické lisy.
Laserové vŕtanie:Schmoll/Orbotech UV/CO2 laserové vrtné súpravy.
Linka pokovovania:Vertikálna súvislá pokovovacia linka s periodickým pulzným reverzným (PPR) rozvodom medi.

Normy súladu:ISO 9001:2015, IATF 16949 (sekundárny rozsah pre automobilový priemysel), ISO 13485 (medicínska podskupina), certifikovaný súbor UL E-, v súlade s RoHS/REACH.

Balenie a dodanie

Štandard balenia:Vákuové-utesnené anti{1}}statické vrecká ESD (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.

Logistika:FOB / EXW / DDP prostredníctvom DHL/FedEx Express (prototypy) alebo paletizovanej leteckej/námornej prepravy (objemová šarža). Obchodná faktúra, baliaci list, COC a správa o mikroskopickom reze sú súčasťou prepravnej dokumentácie.

FAQ

Otázka: Aký je váš maximálny pomer strán pre-pokovovanie s otvormi na 16+ vrstvených doskách?

Odpoveď: Štandardný limit pomeru strán je 10:1 pre mechanické vŕtanie (0,2 mm vŕtanie cez 2,0 mm hrúbku dosky). Pre vyššie pomery strán až do 14:1 si spracovanie vyžaduje špecializovaný vstupný materiál a sekvenčnú zostupnú kontrolu.

Otázka: Účtujete si extra za výrobu impedančného kupónu a správu o teste TDR?

Odpoveď: Integrácia impedančného kupónu na odpadový priestor pri výrobe panelov je zahrnutá bez príplatku pre objednávky vyžadujúce špecifikácie riadenej impedancie; Súhrn správy o teste TDR sa skontroluje a pripojí k prepravnej dokumentácii.

Otázka: Ako riešite zmiešané dielektrické zostavy (napr. vysokofrekvenčné jadro Rogers{2}} s predimpregnovaným laminátom FR4)?

Odpoveď: Hromadenie materiálu vyžaduje vyváženie koeficientu tepelnej rozťažnosti (CTE). Nahrádzame zodpovedajúce predimpregnované lamináty s vysokým -Tg (napr. živicový systém FR408HR), aby sa zabránilo delaminácii počas tepelného namáhania osi z{5}}. Odošlite návrh na zostavenie alebo nechajte náš tím odborníkov na služby navrhnúť pred-laminačný zostatok.

Otázka: Aký rozdiel vo formáte súboru zastaví spracovanie riadkov?

Odpoveď: Chýbajúci zoznam vrtákov, nepriradené jednotky stojana na nástroje NC alebo nesúlad Gerberových súradníc (offset palcov oproti metrickej mierke). Naše oznámenie o pozastavení DFM pozastavuje výrobu do 4 hodín od prijatia údajov.

Otázka: Môžete podporovať VMI/buffer stock programy pre dlho{0}}olovnaté lamináty Rogers/Panasonic počas nárastu objemu?

A: Yes. For annual forecasts involving constrained dielectrics (>6 týždňov dodacej lehoty surovín), vytvoríme skvelé-dohody o poskytovaní bezpečnostných zásob viazané na váš predpokladaný plán vydania.

Vyžiadajte si cenovú ponuku

Priama technická odpoveď PE do 4 pracovných hodín (automaticky-smerovaná medzi GMT, CET a EST pokrytie cez pulty
Kontrolný zoznam povinného vstupu:
Pilníky Gerber (RS-274X) + pilník Excellon
Požiadavka na stohovanie alebo cieľová konečná hrúbka (mm)
Výber povrchovej úpravy (ENIG, OSP atď.)
Požiadavka na triedu IPC (trieda 2 alebo trieda 3)
Cieľový objem (Prototyp / Pilot / Ročná predpoveď s preferenciou VMI) a požadovaný dátum dodania

S bohatými skúsenosťami sme jedným z najprofesionálnejších výrobcov a dodávateľov viacvrstvových PCB v Číne. Srdečne vás vítame, aby ste si tu kúpili hromadné vysokokvalitné viacvrstvové PCB na predaj z našej továrne. Ak máte akékoľvek otázky týkajúce sa spolupráce, neváhajte nám poslať e-mail.