Viacvrstvová doska plošných spojov s vysokým-vrstvovým{1}}počtom

Viacvrstvové dosky plošných spojov s vysokým -vrstvovým{1}}počtom obsahujú 10 až 40+ vodivých medených vrstiev poprekladaných dielektrickým predimpregnovaným laminátom. Tieto dosky sú navrhnuté na smerovanie signálov s vysokou{5}}hustotou a správu zložitých distribučných sietí napájania a podporujú prísne elektrické a tepelné požiadavky v elektronických zostavách s vysokou hustotou. Výroba sa spolieha na prísnu kontrolu registrácie, správu sekvenčnej laminácie a riadené -hĺbkové vŕtanie, aby sa zachovala integrita signálu naprieč architektúrami hlbokého{8}}hromadenia.

 

 

Parameter	Rozsah špecifikácií
Počet vrstiev	10 až 40+ vrstiev
Hrúbka dosky	1,0 mm až 6,0 mm (maximálny pomer strán 18:1)
Min. Šírka stopy / Priestor	3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm)
Min. Veľkosť diery pre laser	4 mil (0,1 mm)
Základné materiály	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 stup. C), Megtron 6, séria Rogers RO4000, Isola
Povrchové úpravy	ENIG, Immersion Silver, HASL (bez olova), OSP, Hard Gold
Max. Veľkosť dosky	600 mm x 500 mm
Štandard IPC	IPC-6012 Trieda 2 / Trieda 3 / Trieda 3/A

 

 

Presnosť riadenej impedancie:Pevná tolerancia šírky stopy a hrúbky dielektrika (+/- 5 percent) podporená interným modelovaním-riešiteľa poľa, aby sa minimalizoval odraz a útlm signálu.

Advanced via Structures:Podpora pre sekvenčnú lamináciu slepých priechodov, zakopaných priechodov, naskladaných priechodov a cez -in{1}} architektúry podložiek na optimalizáciu hustoty smerovania a uzemňovacích ciest.

Kontrola rozmerovej stability:Expanzné predimpregnované lamináty s nízkou -z{1}}osou v kombinácii s optimalizovanými sekvenčnými lisovacími cyklami na zabránenie posunu vnútornej-vrstvy a praskaniu valca počas tepelného namáhania.

Integrácia tepelného manažmentu:Prispôsobenie pre ťažké medené vnútorné lietadlá (2 oz až 4 oz) a tepelné priechody na odvádzanie lokálneho tepla z vysokovýkonných komponentov.

 

 

 

Produkcia sa prispôsobuje vlastným stohovaným{0}}návrhom poskytovaným prostredníctvom výrobných súborov Gerber alebo ODB++. Technika CAM vykonáva pred uvoľnením nástrojov-symetriu a simuláciu toku živice{4}}, aby sa neutralizovalo riziko deformácie dosky počas tepelných cyklov. Náhrada materiálu (napr. výmena štandardu FR-4 za nízkostratové lamináty, ako je Megtron 6) sa vykonáva na základe špecifikovaných cieľových hodnôt dielektrickej konštanty (Dk) a rozptylového faktora (Df) spolu s kompletnými správami o simulácii impedancie.

 

 

Predprodukčná kontrola DFM:Vedúci inžinieri CAM vykonávajú dôkladné vŕtanie-na-odstraňovanie medi, zachytávanie kyselín a{2}}nahromadenie kontroly symetrie pred uvoľnením nástrojov, aby sa včas označovali riziká výroby.

AOI (automatická optická kontrola):100 % kontrola vnútornej-vrstvy pred lamináciou na otvorené obvody, skraty a anomálie šírky čiary.

Röntgenová kontrola:Overenie-zarovnania medzi vrstvami-k-v reálnom čase a prevencia prelomenia vŕtania na viac-vrstvách.

Testovanie lietajúcej sondy a lôžka--nechtov:Testovanie elektrickej kontinuity a izolácie vykonané podľa netlistu.

Mikrorezová analýza:Deštruktívna fyzikálna analýza na testovacích kupónoch na výrobnú dávku na overenie hrúbky medeného pokovovania prostredníctvom integrity steny a hrúbky spájkovacej masky.

 

 

Vlastná{0} výroba využíva systémy priameho laserového zobrazovania (DI), viac{1}}otváracie vákuové laminovacie lisy a vysoko presné{2}}CNC mechanické/laserové vŕtačky. Prevádzky na-výrobnej úrovni zachovávajú-sledovateľnosť chemických kúpeľov a sérií surovín, aby sa zabezpečili konzistentné výnosy na stavbách s vysokou-hustotou.

 

 

Balenie:Vákuové-utesnené anti{1}}statické vrecká obsahujúce vysúšadlo a karty indikátora vlhkosti, zabalené vo vystužených dvojitých{2}} vlnitých kartónoch. Vrecká s bariérou proti vlhkosti (MBB) používané na zhodu IPC/JEDEC J-STD-033 na citlivých laminátoch.

Dodacia lehota:

• Prototypovanie (10–16 vrstiev): 7 až 10 pracovných dní.
• Sériová výroba (10–32 vrstiev): 15 až 25 pracovných dní.

Logistika:Posielané leteckou nákladnou dopravou alebo medzinárodným kuriérom s vysledovateľnými sledovacími číslami.

 

 

 

 

Odošlite súbory Gerber alebo ODB++ spolu s počtom vrstiev, hrúbkou dosky, povrchovou úpravou a požiadavkami na množstvo, aby ste do 24 hodín dostali formálnu cenovú ponuku a kontrolu DFM.

Populárne Tagy: vysoký{0}}vrstvový{1}}počet vrstiev viacvrstvových PCB, Čína výrobcovia, dodávatelia, továreň s vysokým-vrstvovým{3}}pcb viacvrstvovým PCB