Prehľad produktu

Keramické dosky s plošnými spojmi sú vysoko-spoľahlivé nosiče elektronických obvodov vyrábané pomocou pokročilých procesov, ako je hrubá{1}}vrstva, tenká-vrstva, meď s priamym pokovovaním (DPC), meď s priamym spájaním (DBC) a spájkovanie s aktívnym kovom (AMB), s vysokovýkonnými keramickými materiálmi vrátane oxidu hlinitého (Al₂initrid a siridu hliníka), aluminiumnitridu₃ (Si3N4) ako substráty.

V porovnaní s tradičnými doskami plošných spojov FR4 alebo kovovými -substrátmi ponúkajú keramické dosky plošných spojov extrémne vysokú tepelnú vodivosť, vynikajúcu elektrickú izoláciu a vynikajúcu stabilitu pri vysokých-teplotách, čo umožňuje stabilnú prevádzku v extrémnych podmienkach.

Vo vysoko-aplikáciách a komunikačných aplikáciách sa 5G základňová doska s keramickými doskami stala kritickými základnými komponentmi výkonových zosilňovačov, RF modulov a komunikačných zariadení s vysokou-výkonovou-hustotou, obzvlášť vhodnou pre scenáre s vysokou-frekvenciou, vysokou{5}}rýchlosťou a vysokým-teplotným{7}}rozptyľovaním.

Keramické dosky s plošnými spojmi sa široko používajú v 5G komunikácii, výkonovej elektronike, letectve, automobilovej elektronike a špičkových{1}}priemyselných zariadeniach, vďaka čomu sú kľúčovým základným materiálom pre vysokospoľahlivé elektronické systémy -ďalšej generácie-.

Vlastnosti produktu

Mimoriadne-vysoká tepelná vodivosť (až 24–200 W/m·K+)
Vynikajúca elektrická izolácia a nízke dielektrické straty
Výnimočná vysoká-stabilita teplôt (dlhodobá{1}}prevádzka nad 300 stupňov)
Nízko{0}}frekvenčné straty signálu, vhodné pre RF/mikrovlnné aplikácie
Nízky koeficient tepelnej rozťažnosti, kompatibilný s balením čipov
Vynikajúca odolnosť proti korózii a starnutiu
Podporuje dizajn s vysokou hustotou výkonu
Vhodné pre elektronické systémy v extrémnom prostredí

Oblasti použitia

RF moduly základňovej stanice 5G

Výkonová elektronika

Letecké a kozmické a obranné systémy

Automobilová elektronika / napájacie moduly EV

Vysokofrekvenčné komunikačné systémy{0}

Vysokovýkonné-LED osvetlenie

Lekárske laserové zariadenia

Priemyselné-systémy riadenia teploty

Parametre produktu (príklad)

Položka	Špecifikácia
Substrát	Al₂03 / AlN / Si3N4
Proces	DBC / DPC / Hrubý film / Tenký film
Hrúbka dosky	0,25–3,0 mm
Min. Šírka/Rozstup riadku	2/2 mil (vysoko{2}}presný proces)
Hrúbka medi	0,5 – 10 oz
Tepelná vodivosť	24–200 W/m·K
Dielektrická konštanta	6–9 (závisí od materiálu)
Prevádzková teplota	-55 stupňov ~ 400 stupňov
Povrchová úprava	ENIG / Ni{0}}Au / Ag / Cu pokovovanie

Výhody produktu (v porovnaní s FR4 PCB)

Položka	Keramické dosky plošných spojov	FR4 PCB
Tepelná vodivosť	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Vysoká{0}}teplotná stabilita	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Vysoká{0}}frekvenčná výkonnosť	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Elektrická izolácia	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Schopnosť manipulácie s energiou	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Prispôsobivosť k životnému prostrediu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Zhrnutie výhod

Mimoriadne vysoká schopnosť odvádzania tepla pre zariadenia s vysokým{0}}výkonom
Vynikajúci vysoko{0}}frekvenčný výkon pre 5G a aplikácie s milimetrovými-vlnami
Vylepšená spoľahlivosť systému a predĺžená životnosť
Vhodné pre vysoké teploty, vysoké napätie a drsné prostredie
Podporuje vysoko{0}}hustotné návrhy výkonovej elektroniky
Znižuje riziko tepelného zlyhania a zlepšuje stabilitu systému
Spĺňa požiadavky pokročilých komunikačných a priemyselných aplikácií