Prehľad produktu

Dosky plošných spojov s medeným jadrom, známe tiež ako dosky plošných spojov s kovovým -jadrom s medeným substrátom, sú vysoko{1}}výkonné dosky plošných spojov s tepelným manažmentom, ktoré využívajú meď s vysokou -tepelnou-vodivosťou ako základný substrát. Vyrábajú sa laminovaním izolačnej dielektrickej vrstvy a vrstiev vodivých obvodov na štruktúru medeného jadra prostredníctvom vysoko presných procesov spájania.

V porovnaní s tradičnými doskami FR4 PCB s medeným jadrom ponúkajú výrazne vyššiu tepelnú vodivosť a vynikajúci výkon pri odvádzaní tepla. Dokážu rýchlo prenášať teplo generované elektronickými súčiastkami do medenej konštrukcie, čím účinne znižujú lokálny nárast teploty a zlepšujú stabilitu systému a životnosť.

Vo vysokovýkonných elektronických aplikáciách sú medené substráty napájacích zdrojov typickou implementáciou, ktorá sa bežne používa v napájacích moduloch, ovládačoch LED, systémoch konverzie energie a iných scenároch vyžadujúcich vynikajúci tepelný výkon.

Dosky plošných spojov s medeným jadrom sú vhodné najmä pre vysokú hustotu výkonu, vysoké tepelné zaťaženie a vysoko{0}}spoľahlivé elektronické produkty, vďaka čomu sú kľúčovým riešením v modernom dizajne výkonovej elektroniky.

Vlastnosti produktu

Vynikajúca tepelná vodivosť a rýchly odvod tepla
Znížený tepelný odpor a predĺžená životnosť komponentov
Vhodné pre obvody s vysokou hustotou výkonu
Vynikajúca spoľahlivosť tepelného cyklovania
Vylepšená stabilita a bezpečnosť systému
Vysoká prúdová schopnosť
Vhodné do extrémnych prevádzkových prostredí
Kompatibilné s rôznymi procesmi povrchovej úpravy

Aplikačné polia

LED osvetľovacie systémy (vysoko{0}}výkonné LED osvetlenie)
Moduly napájania
Systémy výkonovej elektroniky
Automobilové pohonné jednotky
Kontrola priemyselného výkonu
Systémy obnoviteľnej energie
Komunikačné výkonové zariadenia
Vysokovýkonné-zosilňovače
Inteligentné systémy správy napájania

Špecifikácie produktu (príklad)

Položka	Špecifikácia
Substrát	Medené jadro / kovové jadro Medený substrát
Hrúbka medeného jadra	0,5 – 6,0 mm (prispôsobiteľné)
Hrúbka dosky	0,8–5,0 mm
Tepelná vodivosť	200–400 W/m·K (v závislosti od konštrukcie)
Minimálna šírka/rozstup riadku	4/4 mil
Priemer otvoru	0,2 mm (menšie prispôsobiteľné)
Povrchová úprava	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
Dielektrické odolné napätie	Väčšie alebo rovné 3 kV
Prevádzková teplota	-40 stupňov ~ 150 stupňov

Výhody produktu (v porovnaní s FR4 PCB)

Položka	PCB s medeným jadrom	FR4 PCB
Odvod tepla	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Manipulácia s energiou	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Tepelná stabilita	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Spoľahlivosť	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Vysoká{0}}teplotná výkonnosť	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐