Dosky s plošnými spojmi (PCB) nemajú vo svojej podstate tepelné izolačné schopnosti; ich primárnym konštrukčným cieľom je zvyčajne skôr efektívne odvádzanie tepla než prevencia prenosu tepla. Avšak v špecifických aplikačných scenároch, kde sa vyžaduje "tepelná izolácia" alebo tepelná izolácia, možno použiť nasledujúce metódy:
Blokovanie ciest vedenia tepla: Pomocou výberu materiálu a konštrukčného návrhu znížte vedenie tepla z oblastí s vysokou -teplotou do oblastí s nízkou{1}} teplotou.
Zmiernenie účinkov tepelného žiarenia a konvekcie: Vytvorte bariéry medzi vysokoteplotnými{0}}zdrojmi a citlivými komponentmi, aby ste minimalizovali výmenu tepla spôsobenú tepelným žiarením a prúdením vzduchu.
Používajte substráty s nízkou tepelnou vodivosťou: V oblastiach vyžadujúcich tepelnú izoláciu použite štandardné substráty na báze živice--ako FR-4 (s tepelnou vodivosťou približne 0,3 W/m·K) – a vyhnite sa používaniu vysoko vodivých kovových substrátov (napr. hliníkové substráty).
Zväčšenie vzduchových medzier: Využite vzduch ako prirodzený tepelný izolátor vyznačením nevodivých oblastí medzi vrstvami PCB alebo pod komponentmi, aby sa minimalizovalo vedenie tepla.
Lokalizovaná medená izolácia: Vyhnite sa veľkoplošným medeným spojom okolo citlivých komponentov; namiesto toho použite dizajn podložky "Thermal Relief" na obmedzenie toku tepla do medenej vrstvy.
Pridanie materiálov na tepelnú izoláciu: Na povrch dosky plošných spojov alebo priamo na komponenty naneste flexibilné tepelnoizolačné podložky-, ako je polyimid (PI), keramické vlákno alebo aerogél- s nízkou tepelnou vodivosťou.
Rozloženie fyzického oddelenia: Priestorovo oddeľte vysoko{0}}teplotné{1}}komponenty od komponentov citlivých na teplotu- (ako sú senzory, kryštálové oscilátory a elektrolytické kondenzátory), aby ste zabránili tepelnému presluchu.
Dizajn tienenia: Nainštalujte kovové alebo keramické štíty na oblasti s vysokou teplotou-a vyplňte vnútro štítov tepelne izolačným materiálom, aby ste zablokovali tepelné žiarenie a konvekciu.
