Táto vysokorýchlostná komunikačná doska PCB je navrhnutá pre nízko{0}}stratové šírenie signálu vo vysoko-zariadeniach na prenos údajov a podporuje-rýchlosť prenosu dát od 25 Gbps do viac ako 800 Gbps. Architektúra, postavená s použitím ultra-nízkostratových uhľovodíkových keramických termosetov a modifikovaných PTFE laminátov, minimalizuje fázové skreslenie, vložný úbytok a dielektrickú disperziu na frekvenciách presahujúcich 10 GHz. Používa sa v hardvéri smerovania jadra, prepínačoch a optických transportných moduloch, kde integrita signálu určuje výkon systému.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Rozsah špecifikácií |
|
Základné materiály |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Dielektrická konštanta (Dk) |
2,2 až 3,6 (pri 10 GHz) |
|
Disipačný faktor (Df) |
0,0011 až 0,0040 (pri 10 GHz) |
|
Počet vrstiev |
2 až 44 vrstiev |
|
Hrúbka hotovej dosky |
0,5 mm až 6,0 mm |
|
Min. Šírka stopy / Medzera |
2,5 / 2,5 mil (0,064 mm) |
|
Min. Veľkosť diery pre laser |
3,0 mil (0,075 mm) |
|
Tolerancia riadenia impedancie |
±5% (štandard), ±8% (tesné spojenie) |
|
Povrchová úprava |
ENIG, ENEPIG, ponorné striebro, ponorný cín, tvrdé zlato |
|
Max. Pomer strán |
Až 18:1 |
Kľúčové vlastnosti
Výber štýlu riadeného skla:Využíva plošné{0}}sklo a ploché{1}}sklenené väzby na elimináciu miestnych zmien dielektrickej konštanty spôsobených nerovnomernosťou zväzkov skla.
Medené fólie s nízkou{0}}drsnosťou:Obsahuje meď HVLP (vysoko{0}}výkonný veľmi nízky profil) a RTF (reverzne upravená fólia), aby sa minimalizovala strata vodiča-kožným efektom pri vysokých frekvenciách.
Precise Stack{0}}Inžinierstvo:Zhoduje sa s hrúbkou dielektrika s medenými závažiami na potlačenie elektromagnetického žiarenia a presluchov medzi-vrstvami.
Prísna kontrola registrácie:Používa optické vyrovnávacie laminovacie lisy na udržanie presnosti registrácie medzi vrstvami-k{1}}vrstve v rozmedzí ±10 um.
Aplikácie
Prepínače dátových centier a podnikové smerovače (porty 100G / 400G / 800G)
Rádiové jednotky základnej stanice 5G NR (RRU) a jednotky aktívnej antény (AAU)
Optické transceivery s vysokou-hustotou (QSFP-DD, OSFP architektúry)
Vysielače/prijímače satelitnej komunikácie (Satcom) a fázované-predné časti radaru-
Prispôsobenie
Výber materiálu:Krížové{0}}odkazovanie údajov zo simulácie obvodu so špecifickými tepelnými a elektrickými parametrami na výber optimálnych hybridných{1}}zostáv (napr. kombinovanie-vysokorýchlostných laminátov so štandardným FR-4 pre cenovo-optimalizované viacvrstvové zostavy).
Kontrola hĺbky backdrillingu:Odstraňovanie výčnelkov pomocou riadeného{0}}hĺbkového mechanického spätného vŕtania na odstránenie rezonančných bodov a odrazov vysokou-rýchlosťou prostredníctvom prechodov.
Integrácia tepelného manažmentu:Vloženie technológie medených mincí, ťažkých medených plôch alebo tepelných prestupov priamo pod integrované obvody transceivera s vysokým{0}}rozptylom.
Kontrola kvality
Testovanie impedancie
100% reflektometria časovej domény (TDR) vykonaná na testovacích kupónoch sprevádzajúcich každý produkčný panel.
Prierezová-analýza
Hodnotenie mikrorezov overujúce hrúbku medeného pokovovania, integritu valca a lamináciu bez dielektrických dutín-.
Automatická optická kontrola (AOI)
Optické{0}}skenovanie vnútorných a vonkajších vrstiev s vysokým rozlíšením kvôli chybám leptania, skratom a otvorom.
Testovanie lietajúcej sondy a príslušenstva
Testovanie izolácie elektrickej kontinuity vykonané na 100 % hotových dosiek pred odoslaním.
Výroba a certifikácia
Výrobná infraštruktúra:Vybavené systémami priameho zobrazovania Orbotech (LDI), vysokorýchlostnými mechanickými vŕtačkami Schmoll{0}}a vákuovými laminovacími lismi Burkle, ktoré sú schopné viacstupňovej sekvenčnej laminácie.
Čistota procesu:Prostredia čistých priestorov triedy 10 000 určené na vnútorné -sušenie vrstiev-prenos filmu a laminovanie-.
certifikácie:
- ISO 9001:2015 (systém manažérstva kvality)
- IATF 16949:2016 (Manažment kvality v automobilovom priemysle)
- ISO 14001:2015 (Environmentálny manažment)
- Číslo súboru UL: E354694 (Hodnotenie horľavosti V-0)
- Súlad so štandardom akceptácie IPC-A-600 triedy 3
Balenie a dodanie
Spôsob balenia:Vákuové-utesnené anti{1}}tieniace vrecká kombinované s vreckami s bariérou proti vlhkosti (MBB) a baleniami s vysúšadlom na báze silikagélu. Jednotlivé dosky oddelené EPE penou s uzavretými -bunkami, aby sa zabránilo mechanickému poškodeniu hrán.
sledovateľnosť:Označenie čiarových kódov na jednotlivých baleniach obsahujúce čísla výrobných šarží, ID šarže materiálu a dátumové kódy.
Dodacie lehoty:Výroba prototypov (2–10 vrstiev): 5–7 pracovných dní; Výroba: 12–20 pracovných dní v závislosti od dostupnosti materiálu.
FAQ
Otázka: Ako ovládate variácie dielektrickej konštanty (Dk) medzi dávkami-k{1}}materiálov Rogers alebo Megtron?
Odpoveď: Surové lamináty získavame výlučne od autorizovaných primárnych distribútorov spoločností Panasonic, Isola a Rogers. Vstupná kontrola materiálu overuje obsah živice, toleranciu hrúbky a testovacie hárky poskytnuté dodávateľom-. Návrhy zásobníkov-sú dynamicky upravované na základe skutočne testovaných hodnôt Dk uvedených v certifikáte šarže suroviny.
Otázka: Aká je vaša schopnosť vytvárať mikrovia štruktúry vo vysoko{0}}vysokorýchlostných{1}}počtoch vrstiev?
Odpoveď: Vykonáme až 3+N+3 HDI stoh-up pomocou laserom-vyvŕtaných mikroviazok až do 3 mil (0,075 mm). Cykly sekvenčnej laminácie sú riadené tak, aby sa zachovala spoľahlivosť prostredníctvom-výkonnosti pokovovania a zabránila sa delaminácii vnútornej-vrstvy počas tepelných záťažových testov.
Otázka: Dokážete spracovať hybridné zostavy-kombinujúce ultra-nízkostratové materiály so štandardným FR-4?
A: Áno. Hybridné zásobníky-zahŕňajú vysokofrekvenčné{2}}lamináty pre signálne vrstvy a štandardné FR-4 (ako napríklad FR-4 s vysokým-Tg) pre napájacie a uzemňovacie plochy, čím sa znižujú celkové náklady na materiál. Zhoda koeficientu tepelnej rozťažnosti (CTE) sa vyhodnocuje počas predvýrobného inžinierstva, aby sa zabránilo deformácii dosky počas pretavenia montáže.
Otázka: Ako sa udržiava kontrolovaná{0}} tolerancia hĺbky spätného vŕtania?
Odpoveď: Spätné vŕtanie sa vykonáva pomocou špecializovaných mechanických vŕtacích systémov s optickými mechanizmami-snímania hĺbky. Dĺžky výčnelkov sú riadené s presnosťou ±0,15 mm (6 mil) od cieľovej medenej roviny vnútornej{4}}vrstvy, čím sa účinne potláčajú odrazy signálu pri frekvenciách nad 10 GHz.
Otázka: Aká je vaša štandardná tolerancia impedancie a proces overovania testu?
Odpoveď: Naša štandardná tolerancia impedancie je ±5 % pre kritické jednoduché{1}}stopy a diferenciálne stopy (50 ohmov / 100 ohmov). Každý produkčný panel obsahuje špeciálne testovacie kupóny testované pomocou zariadenia TDR. Správy o impedancii TDR sú archivované a dodávané spolu s dokumentáciou zásielky.
Otázka: Aké formáty súborov sú potrebné na začatie kontroly DFM pre RF/High{0}}PCB?
Odpoveď: Údaje o výrobe Gerber RS-274X alebo ODB{1}} musia byť sprevádzané explicitným nákresom s podrobnosťami o hmotnostiach medi, číslach dielov dielektrického materiálu, cieľových hodnotách impedancie s povolenými toleranciami a špecifických požiadavkách na povrchovú úpravu.
Vyžiadajte si cenovú ponuku
Do 24 hodín odošlite svoje súbory Gerber/ODB++, zostavte-požiadavky a preferencie materiálu na vyhodnotenie a cenovú ponuku DFM.
[Nahrať súbory Gerber a požiadať o cenovú ponuku]
Populárne Tagy: vysokorýchlostné komunikačné PCB, Čína-výrobcovia vysokorýchlostných komunikačných PCB, dodávatelia, továreň
